对于采用圆形导体的XLPE国标铝芯电缆，解决内半导电层凹陷问题是取消导体包带的前提，这将会显著降低材料成本。在本文中，以美标35kV1250MCM国标铝芯电缆为例，我们讨论了在导体无外包带情况下解决内半导凹陷的方法，并且通过一系列试验验证了这些方法的可行性。最后，通过外包带与内半导材料的价格对比，展示了解决内半导凹陷问题所带来的经济效益。

内半导凹陷,指的是内半导电层(即导体屏蔽)陷进导体的单线间隙里,并因此产生内导与绝缘界面不光滑的现象。此现象广泛存在于采用无导体外包带XLPE国标铝芯电缆中。本文所讨论的35kV1250mcm(≈635mm12)国标铝芯电缆为美标URD中压国标铝芯电缆。在研究了其他国外同行的产品后不难发现,他们也存在同样的问题。目前,普遍采用的防止内半导凹陷的方法就是在导体外增加外包带结构,不仅增加成本,而且阻水性能不佳,在生产和使用过程中存在诸多质量隐患。本文探讨了在导体范围之外寻求解决内半导凹陷的方法的可行性,并且在文章中通过一系列理论计算和试验数据进行了论证。